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精實新聞 2010-05-18 18:57:26 記者 吳宗翰 報導

威盛(2388)轉投資USB3.0晶片設計公司威鋒繼先前陸續推出HUB端USB3.0晶片及USB轉SATAII介面的USB3.0晶片後，目前HOST端USB3.0晶片也已開始小量出貨，如此一來，威鋒也成為全球唯一一家同時擁有3種USB3.0晶片的設計公司，預計將可全面搶佔USB3.0未來每年高達10億顆的市場大餅。

威鋒自2008年7月成立，員工總人數約100多人，威盛持有威鋒股權高達90%左右，目前是一家專注於USB3.0的IC設計公司，自今年初起，威鋒的HUB端USB3.0晶片及USB轉SATAII介面的USB3.0均已陸續出貨，至於當前市場上僅有NEC會做的HOST端USB3.0晶片，威鋒現在開始也開始小量出貨，不過，真正要見到HOST端USB3.0晶片大量出貨，時間點將會是落在2010年下半年。

威鋒表示，環顧當前全球所有會做USB3.0的IC設計廠或是IDM大廠中，威鋒應該是全球唯一一家會同時做USB3.0三種晶片公司。威鋒認為，公司之所以需要同時做各類USB3.0晶片產品，最主要原因是看到當前市場上有在做USB3.0的公司，要不就是因為只做HOST端USB3.0產品，而不了解USB轉SATAII介面USB3.0端的客戶要什麼產品，不然就是會做USB轉SATAII的USB3.0晶片的公司，還是做不好HOST端客戶想要的產品。

再者，由於威鋒母公司威盛過去就是以晶片組以及處理器起家，因此對於主機板上的南橋晶片部分相當熟悉，讓威鋒更有優勢可同時做出三種不同規格的USB3.0晶片。

威鋒估計，依照每年PC出貨量約3.5~4億台、大拇哥約3.5~4億支、外接式產品約0.8~1億台以及HUB約0.8~1億套數量估算，全球一年大約至少就有10億套產品就會採用USB介面，初步估算，如果這當中有10%改採USB3.0介面，初期每年就會有1億套產品採用USB3.0晶片，且預期未來滲透率可望加速提升，同時這部分還不包含手機、消費性電子產品等其他可能採用USB3.0的相關商機。

威鋒認為，公司在USB3.0最大優勢除了產品線備齊外，另外，就是USB3.0成本優勢較其餘競爭對手更強，原因在於，威鋒目前採用的是0.15微米製程技術量產USB3.0晶片，這部分與其他競爭對手大多採用0.13微米製程相較，在成本上就已取得先天優勢。

此外，未來想在USB3.0市場取勝，關鍵將在於有無足夠產能，依照威盛過去與台積電(2330)的良好關係來看，威鋒在產能支援上並非難事，另外，由於威鋒產品設計上不同，USB3.0晶片體積相當小，讓每片晶圓可切割出更多USB3.0晶片，進而讓威鋒成本有效降低，這些都是威鋒未來可望於USB3.0勝出的關鍵。